La nouvelle puce MediaTek Dimensity 820 pourrait rendre la 5G plus accessible. Il est doté de la toute dernière technologie d’agrégation de porteuse qui offre une couverture améliorée et des transferts transparents entre les zones de couverture 5G, des vitesses de téléchargement plus rapides, la technologie dual-SIM et la VoNR (équivalent 5G de la technologie VoLTE).
La Dimensity 820 est une puce de 7 nm avec quatre cœurs Cortex-A76 fonctionnant à 2,6 Ghz ainsi que quatre cœurs Cortex-A55 de 2,0 Ghz et un GPU Arm Mali-G57 de cinq cœurs. Il est également doté de l’unité de traitement APU 3.0 AI de MediaTek pour la reconnaissance faciale et d’autres fonctions. Il prend en charge l’enregistrement vidéo HDR 4K et de la lecture de médias HDR10+. Il supporte les appareils photo de 80 mégapixels et les écrans de 120 Hz et il est possible de connecter jusqu’à 16 Go de mémoire vive LPDDR4x. Il donne des performances de jeu améliorées grâce à l’HyperEngine 2.0 de MediaTek.
| Dimensity 800 | Dimensity 820 | Dimensity 1000 | |
| Processus | 7nm | 7nm | 7nm |
| CPU, grands noyaux | Cortex-A76 @ 2.0GHz | Cortex-A76 @ 2.6GHz | Cortex-A77 @ 2.6GHz |
| CPU, petits noyaux | Cortex-A55 @ 2.0GHz | Cortex-A55 @ 2.0GHz | Cortex-A55 @ 2.0GHz |
| GPU | Mali-G57 MC4 | Mali-G57 MC5 | Mali-G77 MC9 |
| RAM | LPDDR4x, jusqu’à 16 Go | LPDDR4x, jusqu’à 16 Go | LPDDR4x, jusqu’à 16 Go |
| Stockage | UFS | UFS | UFS |
| Affichage | 1080p+, 120Hz | 1080p+, 120Hz | 1080p+, 144Hz |
| 5G | Une carte SIM | Double SIM | Double SIM |
| Connectivité sans fil | Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1 | Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1 | Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1 |
Le Dimensity 820 ressemble à un processeur assez puissant avec une technologie 5G intégrée qui est à la hauteur de ce que Qualcomm propose sur ses puces Snapdragon 765. MediaTek n’a pas précisé de date de sortie, mais il est probable qu’il apparaisse bientôt dans les téléphones de fabricants comme Xiaomi, Oppo et Motorola.
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